RAIN Connections Summit 韋僑引領數位產品護照2.0邁向數位轉型

韋僑董事長曾穎堂與總經理江鴻佑。韋僑科技

由韋僑科技主力協辦之Connections Summit，即將於2024年5月15日於台中林酒店盛大登場。此次活動由RAIN Alliance及NFC Forum兩大科技聯盟攜手，首度在台灣舉辦以RFID科技為主題之技術高峰會。除了探討RFID未來趨勢和技術發展外，更將齊聚產業巨擘，分享約30場前瞻技術的實際應用演說。議程中精心策劃加入「台灣之美」音樂饗宴，預計將有逾250位來自海內外的產業專業人士參與，一同交流創新技術並傳遞台灣藝術之獨特與珍貴，讓台灣不管在科技上或藝術上，均在國際舞台留下雋永的意義。

近年來，IoT物聯網不斷蓬勃發展，而RFID正是串聯實體物件和數位資訊的關鍵介面，韋僑科技總經理江鴻佑提到「近20年RFID之發展，從過去數位1.0（Digital 1.0）到現在數位產品護照2.0（Digital Product Passport 2.0）的時代，未來每個產品都有一個獨一無二的產品護照，透過RFID記錄整個產品歷程，加速循環經濟的實現，走向更永續的未來。」RAIN Alliance總裁Aileen Ryan也提到「我們很開心能在台灣台中舉辦Connections Summit，RFID技術不斷推陳出新，活動中將看到RFID在各產業的全新應用，以及RFID在永續發展上扮演的角色。」

此次活動，意法半導體（ST）台灣也傾注全力支援，NFC/RFID策略行銷經理黃鐙誼說：「我們剛發佈的2023永續報告書中已提出2027達到碳中和的願景，並且透過NFC/RFID應用也將有效提高循環經濟的具體實現。」

韋僑科技深耕RFID領域，2024年將歡慶25週年，RAIN Alliance和NFC Forum也將各自邁向第10及20週年，大家在產業上不斷精進，而Connections Summit代表的是一個連結的起點，永續未來需要更多的整合協作，歡迎報名參加活動，共同迎向RFID的全新未來。

韋僑科技專注於挑戰各種複雜的RFID產業應用，從無到有實現客戶的概念，透過整合Design-in設計機制、材料科學能力及RFID專業技術，與25年遍及全球的成功案例經驗，從醫療管理應用到自動工業化領域的導入，連結智慧RFID數位身分標籤多元的發展可能；除此之外，韋僑科技也聚焦於RFID Plus One的研發，提早部署及提升客戶在物聯網產品應用的附加價值，韋僑科技不僅能具體實現客戶RFID的各種應用需求，並且與策略性夥伴合作，建立場域實際應用實績，致力推動RFID無限可能的互聯未來。其他詳情可瀏覽韋僑科技官網。