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米雷迪恩推飛秒光纖雷射技術 造福半導體探針卡產業

  • 邱倢芯
米雷迪恩執行長李建中(左)。邱倢芯

半導體探針卡(Probe Card)產業,過去受限於其陶瓷材料上的微細孔須以機械加工方式鑽孔,不但良率低、且因工時長而成本高昂,如果當中任一細孔損壞,一切的作業便需要重新來過。

國內新創廠商米雷迪恩推出飛秒光纖雷射(Femtosecond Fiber Laser)技術,希望能藉此免除機械加工需更換鑽頭的問題,更可以鑽出非圓形的孔洞,因而在加工時間及成本上可較以往大幅節省。

與大部分的新創者不同的是,米雷迪恩執行長李建中在美國念博士班時,研究題目受到外國雷射公司的青睞,因此有研究上的合作,讓李建中有了一筆收入,在博士班畢業後隨即投入創業。

原本合作的雷射公司在李建中畢業後,想延攬他替公司服務,不過李建中卻選擇回台灣創業,一來創業可以做自己喜歡的工作內容,二來李建中認為,端看現今台灣的產業特性,將非常需要這一類的雷射技術。

米雷迪恩所推出的雷射技術其可用以顯示面板修補、硬脆材料如玻璃、陶瓷等的鑽孔與切割,且目前蘋果(Apple)推出新款手機所採用的面板異形切割,也可藉由此類雷射技術完成。不過雷射切割技術目前已是成熟應用,對於台灣的半導體產業特性,精密加工具有舉足輕重的地位,對於探針卡廠商更是如此。

目前國內探針卡產業尚未有相關的雷射加工設備商自行開發雷射光源,因而在雷射加工應用的開發上處於被動的地位。目前此類雷射源技術的主流作法,是採用多面光學鏡片整合出雷射源主體,但往往容易受到環境影響,且設備操作人員技術門檻較高,對於廠商的導入成本也較為高昂。

米雷迪恩的裝置不採用鏡面折射,而是以玻璃光纖(Optical Fibers)為主體,將光導入光纖中形成雷射共振腔,可大幅降低環境對於光源的影響,毋須專業人員操作機器,可進一步地降低成本。且飛秒雷射有極小的熱效應,可避免對材料帶來傷害。

李建中表示,目前台灣這一類的雷射源設備廠商較少,因此選擇引進相關技術,希望可讓國內相關技術能量得以提升;未來也會尋找合作夥伴,將整套設備、軟硬技術整合在一起,提升台灣的雷射技術能量,希望往後國內相關技術能與國外廠商並駕齊驅。