CPO何時非用不可? 美國矽光子界估倒數計時18個月
共同封裝光學(CPO)技術目前是產業討論重心,但現階段市場對於光通訊模組的使用,仍以可插拔模組為主流。然而,2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇上,各與談人不諱言地說,現在可插拔方案夠用、生...
光進銅退「不可逆」InP略卡關 砷化鎵搶攻短距替代
AI帶動通訊傳輸快速升級,傳輸速度從800G邁向1.6T,磷化銦(InP)成為關鍵材料,尤其在長距離具備無可取代的物理優勢,但受限長晶技術和產能供應瓶頸,業界積極研發砷化鎵(GaAs)替代方案,盼在scale-...