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CPO何時非用不可? 美國矽光子界估倒數計時18個月

共同封裝光學(CPO)技術目前是產業討論重心,但現階段市場對於光通訊模組的使用,仍以可插拔模組為主流。然而,2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇上,各與談人不諱言地說,現在可插拔方案夠用、生...

光進銅退「不可逆」InP略卡關 砷化鎵搶攻短距替代

AI帶動通訊傳輸快速升級,傳輸速度從800G邁向1.6T,磷化銦(InP)成為關鍵材料,尤其在長距離具備無可取代的物理優勢,但受限長晶技術和產能供應瓶頸,業界積極研發砷化鎵(GaAs)替代方案,盼在scale-...
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客戶抵押「未來AI算力」拿融資 黃仁勳將難題拋給金融業 AI基礎設施(AI基建)正從科技業者的資本支出,變成資本市場爭相布局的新資產。而AI算力軍備競賽延燒至今,科技大廠如微軟、Meta、OpenAI...
金穹計畫開放業界競標 美國防採購改革與太空防禦競賽同步升溫 美國五角大廈正加速推進總規模達1,850億美元的金穹(Golden Dome)飛彈防禦計畫,並同步改革傳統國防採購模式,最新宣布設立「Golden ...
長存資本傳入股FD-SOI業者 從NAND往特色製程平台延伸? 中國記憶體大廠長江存儲旗下投資機構長存資本近期完成對銳立平芯微電子(廣州)有限責任公司的戰略投資。不過,雙方並未揭露戰略投資具體金額。值得注意的是...
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