巨有科技PGC推高性價比ASIC服務 助客戶加速晶片自主化

巨有科技PGC推高性價比ASIC服務，助客戶加速晶片自主化。巨有科技

深耕ASIC設計服務超過35年的巨有科技（PGC），透過「高性價比（Cost-effective）與高彈性（Flexible）」的Turnkey服務模式，結合Synopsys IP OEM資源與TSMC生態系，正協助新創與企業大幅降低進入門檻，加速AI晶片落地與量產。

隨著AI與高效能運算（HPC）應用快速成長，企業對客製化晶片（ASIC）的需求日益提升。然而，高昂的開發成本（NRE）、複雜的IP整合，以及冗長的開發週期，仍是多數企業跨入ASIC領域的主要門檻。

降低門檻　推動「晶片自主化」

巨有科技（PGC）指出，過去ASIC設計多由大型企業主導，但隨著AI應用場景多元化，越來越多新創與中小企業希望擁有自研晶片能力。PGC透過一站式服務，涵蓋IP授權、IC設計、實體實現到量產與封裝測試，協助客戶從概念快速走向實際產品。

此外，PGC亦透過Synopsys IP OEM Program，提供更具成本優勢的IP整合方案，有效降低授權成本與開發複雜度，進一步縮短設計時程。

案例一：AI新創成功導入ASIC  上市時程縮短20%

一家專注於影像辨識的AI新創公司，初期採用FPGA進行產品開發，但隨著市場需求擴大，逐漸面臨成本與功耗限制，難以支撐大規模量產。

在導入PGC服務後，該公司透過FPGA轉ASIC（FPGA-to-ASIC）方案，並採用Shuttle Bus機制降低初期開發成本，同時整合多項高速介面IP，快速完成系統設計。

最終成果顯示：成功一次Tape-out即達成功驗證（First Silicon Success）、功耗顯著下降、整體成本明顯降低約10%、產品上市時間（Time-to-Market）縮短約20%。該案例展現PGC在協助新創企業突破技術與資源限制方面的實力，使其能以更具競爭力的產品快速切入市場。

案例二：工控客戶導入客製化晶片  提升長期競爭力

一家工控系統企業，因應產品升級需求，規劃導入客製化SoC以提升系統整合度與產品差異化。然而，該公司缺乏IC設計經驗，且需兼顧長期供貨穩定性與產品壽命。

PGC提供完整Turnkey服務，從系統架構規劃、IP整合到後段製造與測試，協助客戶打造專屬晶片解決方案，並確保量產穩定性。

導入後成果包括：系統成本明顯降低（BOM Cost Reduction）、、提升產品整合度與性能、強化長期供貨與產品生命週期管理能力。此案例顯示，PGC不僅服務AI新創，也能協助工控產業升級，建立自有晶片競爭優勢。

打造彈性與效率兼具的ASIC合作模式

相較於傳統ASIC設計服務商，PGC主打高彈性與高效率，能支援多元專案規模，並提供Shuttle Bus、量產（MP）及客戶自有流程（COT）等多種合作模式，爭取產能以滿足不同客戶需求。

PGC表示，未來將持續深化與生態系夥伴合作，並強化IP整合與先進製程設計能力，協助更多企業加速實現晶片自主化。