DIGITIMES - 議題精選：InP基板牽動光通訊產能

InP基板牽動光通訊產能

中國近期放行部分磷化銦（InP）基板，下半年光通訊產能瓶頸獲得紓解，但供應鏈業者也強調，中長期仍需要增加「非紅供應鏈」的基板產能。

中國InP「有限放行」難紓緩　供應鏈搶料備戰2027~2028年

2026/6/22

中國從2026年5月底核准新一批磷化銦（InP）基板出口放行，但光通訊供應鏈業者指出，目前中國政策仍採取「有限度」鬆綁，對於InP加工後回售至中國內需市場的需求優先放行，近1年多來的積壓訂單難以緩解，短期內

中國加強銦出口審查　業界憂AI資料中心關鍵原料恐遭列管

2026/6/22

隨著AI資料中心對高速光學晶片與關鍵材料需求升溫，中國近期正加強對銦（indium）的出口審查，引發部分國際買家擔憂，這項全球近70%供給來自中國的冷門金屬，未來可能被納入更嚴格的出口管制體系。據路透社

從照亮世界到傳輸AI：台灣LED產業掙脫紅潮　游向AI光通訊新藍海

2026/6/18

一顆小小的LED發光源，過去50年來，歷經台灣光電產業的技術更迭與市場繁華，但也曾面臨供過於求、價格廝殺慘烈的產業低谷。隨著產業重組及購併，台灣LED業者在經歷轉型陣痛期後，在地緣政治推波助瀾，以及AI

中國矽光子布局分野　NPO成主流　華為望率先導入CPO

2026/6/18

在AI算力需求持續攀升與資料中心功耗壓力快速上升的背景下，全球AI基礎設施正加速由傳統電互連架構轉向光互連系統，矽光子（Silicon Photonics）相關技術布局也進入關鍵轉折。從產業發展觀察，中國大型雲端服

黃仁勳親自站台動土　NVIDIA深化與Coherent合作、擴德州InP晶圓廠規模

2026/6/17

由NVIDIA投資的晶片製造商Coherent於6月16日在美國德州雪曼（Sherman）園區舉行擴建製造廠房的動土儀式。此舉將擴大Coherent稱其全球首座量產型6吋磷化銦（InP）晶圓廠規模。由於化合物半導體磷化銦是現

中國PCB龍頭跨足「追光」　東山精密擴產光模組與光晶片

2026/6/17

AI資料中心建置潮持續推升高速光通訊需求，中國PCB龍頭東山精密宣布砸重金全速加碼光通訊布局。東山精密公司於6月16日晚間公告，旗下索爾思光電（Source Photonics）及其子公司，將於常州等地啟動光晶片與

瞄準AI資料中心光通訊商機　日本JX金屬斥資1200億日圓增產InP晶圓

2026/6/16

日本JX金屬（JX Advanced Metals）將投入1,200億日圓（約7.5億美元），用於光通訊的半導體材料產能提升，產能最高可達10倍。日經新聞（Nikkei）報導，本次擴產的半導體材料為磷化銦（InP）晶圓。JX金屬預計

供應鏈安全超過價格　Google親自登門盼InP基板加速擴產

2026/6/16

中國近期放行部分磷化銦（InP）基板，下半年光通訊產能瓶頸獲得紓解，但供應鏈業者強調，中長期仍需增加「非紅供應鏈」的基板產能，對AI產業發展來說，供應鏈安全性超過價格；Google等雲端服務（CSP）大廠亦

（獨家）中國放行InP基板解光通訊缺料　台系化合物半導體鏈營運吃補

2026/6/15

中國磷化銦（InP）基板出口管制近期傳出好消息，繼2025年8月放行一批基板之後，2026年首批InP基板已於5月底出貨，有望紓解光通訊市場因基板缺口而導致的產能瓶頸，全新、環宇等台系化合物半導體供應鏈2026年下半營運，預計也將獲得有力支撐。中國自2025年2月開...

中國管制關鍵材料磷化銦　台美光學供應鏈驚陷斷鏈危機

2026/6/11

中國自2025年2月起對半導體關鍵材料磷化銦（InP）實施出口限制，已對全球AI資料中心的建置造成嚴重威脅。由於磷化銦是高速光學晶片不可或缺的核心材料，且在利用光纖傳輸訊號的光子學（Photonics）新技術中

2027年將迎光通訊1.6T爆發期　中國基板出口管制露曙光

2026/5/28

砷化鎵（GaAs）磊晶片（Epi）業者全新光電表示，接收端PD和發射端VCSEL、CW laser皆已量產，2026年光通訊主力應用為800 G，2027年預估為1.

穩懋提2年擴產計畫　搶光通訊和低軌衛星兩大市場

2026/5/26

面對光通訊和衛星通訊兩大商機，砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋董事長陳進財表示，正如火如荼推動Driver IC、CW laser和PD等產品，並看好Space

InP基板荒成光模組產能瓶頸　缺口逾7成當務之急找供應

2026/5/8

隨著AI資料中心規格升級、高速傳輸要求提高，化合物半導體廠英特磊表示，光通訊市場對磷化銦（InP）需求強勁，但基板供應仍為主要瓶頸，首要之務是解決基板供應問題。美系大廠Coherent近期公布財報，2026會計年度第3季營收達18億美元，年成長21%

環宇多元供應布局因應InP出口管制　看好下半年優於上半年

2026/5/6

磷化銦（InP）供應受出口管制影響，化合物半導體廠環宇表示，2026年下半最大的挑戰還是「供應鏈」，已準備好產能、採取多元供應鏈策略，預期狀況會比上半年好。由於原物料成本上漲，環宇2025年已適度調整RF代

InP躍升AI高速傳輸關鍵材料　中國出口管制引發全球產能焦慮

2026/4/7

AI高速傳輸點亮光通訊產業前景，磷化銦（InP）成為長距傳輸的關鍵材料，但受到中國管制禁令影響，InP基板短缺已成廠商產能擴充的瓶頸。供應鏈坦言，受中國卡關影響，以及InP基板技術難度高，國際大廠加碼投資的

磷化銦基板喊缺！　NVIDIA「光銅並行」再點亮化合物半導體

2026/3/19

受惠光通訊產品需求爆發，全新光電、英特磊、穩懋、環宇和宏捷科等台系化合物半導體廠營運動能看增，供應鏈人士表示，磷化銦（InP）材料面臨基板短缺，AI資料中心需求強勁，亦加劇市場供不應求的狀況，成為AI追