傳三星李在鎔低調來台「突訪聯發科」　擬爭取超微下單模式 

供應鏈傳出，三星電子會長李在鎔低調訪台，可能拜訪聯發科總部。法新社

三星電子（Samsung Electronics）勞資談判暫時落幕，然值得注意的是，5月21日半導體供應鏈傳出，三星電子會長李在鎔與多位高層低調來台，主要行程之一是前往聯發科總部，與執行長蔡力行等會面。三星發言體系對此「婉拒置評」，聯發科發言體系則至截稿前，未有正式回應。

供應鏈人士認為，李在鎔親自帶隊拜訪聯發科，核心目的不只是單一產品合作。

三星應希望能夠繼與Tesla簽訂長約，並重獲超微（AMD）投片下單後，晶圓代工業務能再新增一家重量級客戶。三星目前所擁優勢就是記憶體，趁供不應求情勢大好，拉抬自家晶圓代工市佔。

近期供應鏈傳出，李在鎔可能低調來台與AI伺服器與半導體相關業者會面，不排除會見台灣記憶體業者，以及已在高頻寬記憶體（HBM）代工有所合作的台積電。

三星對此僅表示，婉拒置評。

供應鏈業者認為，李在鎔若此時訪台，時間點敏感及其層級非常高，應不只是單純客戶拜訪，主要目的應是反映三星正面臨AI時代下前所未有的壓力。

尤其在HBM、晶圓代工、先進封裝與AI伺服器供應鏈等領域，三星已漸感受到台灣供應鏈崛起的壓迫感。

供應鏈人士透露，李在鎔來台時機適切，主係目前三星在記憶體擁有話語權，此優勢已助力擴大與超微等在晶圓代工合作，以「記憶體產能供貨進一步綑綁打包晶圓代工」服務，因此挾記憶體雄厚籌碼，談判可望更順利。

據了解，李在鎔此行可望與蔡力行等會面。三星挾稀缺記憶體產能優勢條件，積極以「第二供應來源」為訴求，為虧損連連的晶圓代工尋求解方。

供應鏈業者認為，超微、Tesla明知三星先進製程良率不佳，仍願意提前投片，除確保HBM與DRAM供應穩定外，另就是為了分散投片與先進封裝集中在台積的風險。

台積近年產能供不應求，NVIDIA幾乎包下大量CoWoS先進封裝產能，還有Google、AWS等大搶產能，台積也逐年漲價，墊高製造成本。

外部因素還包括地緣政治風險，三星訴求台海衝突，期逐一說服客戶分散風險轉單。

傳出三星為了搶單，願意延續過往策略，吸收部分成本，或採「只針對Good Die計價」模式，降低客戶風險，此也被供應鏈揣測，可能延伸到聯發科。

供應鏈業者分析，三星先前對聯發科的策略，相當接近過去拉攏高通（Qualcomm）的模式。

也就是利用三星集團資源整合能力，透過手機品牌、面板、記憶體與供應鏈合作交換條件，再搭配晶圓代工價格折讓，希望吸引聯發科，重新支持三星5奈米以下先進製程，但因良率低於預期，與聯發科仍貼緊台積電，因此未收效。

然而，儘管外界認為聯發科與台積合作緊密，但現下聯發科承接Google TPU訂單後，也按Google策略將先進封裝交由英特爾（Intel）代工，此也成為三星的切入機會點，聯發科也可能將高階手機與ASIC重新導回三星代工。

據了解，三星2025年在TV晶片即已重新調整供應鏈，供貨比重原本聯詠佔據95%，三星自家約5%，最新已調整為聯詠7成，聯發科3成。其他邊緣AI晶片合作，也正在洽談中。

業者認為，對三星而言，繼超微、Tesla後，若能拿下聯發科訂單，將對三星2奈米與GAA技術形成重要背書。目前就看三星能否複製超微「記憶體＋Foundry」模式，成功帶來更多AI客戶。

不過，供應鏈業者仍認為，三星與英特爾雖積極搶單，但要撼動台積仍有極高門檻，良率、穩定性與大規模量產能力仍遠不及台積電。即使三星願意吸收成本、增加記憶體產能，但真正核心AI晶片，多數客戶短期內，仍難大規模離開台積電。

責任編輯：何致中