台積電資本布局策略受矚 傳聯發科擬結盟創意再拚ASIC
- 陳玉娟／台北
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AI語音摘要
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雲端服務供應商（CSP）加速投入自研晶片，特用晶片（ASIC）快速崛起，半導體產業鏈也出現新的合作想像。
市場盛傳，聯發科正評估透過「投資入股」或「策略聯盟」等方式，與台積電旗下IC設計服務廠創意深化合作，補強AI ASIC布局與先進製程設計服務能力。由於台積近期已全數出清Arm持股，並宣布減持世界先進股權，市場認為，台積未來適度降低創意持股比重，並非不可能。
不過，亦有半導體業者認為，聯發科若入股創意，投資金額相當可觀，效益仍待估算。而台積若釋股，創意未來承接其他客戶訂單或有影響。
台積電對於市場傳言則回應：「並無此事。」
儘管如是，供應鏈業者分析，若聯發科承接部分創意股權，有機會形成「台積先進製程與封裝、聯發科ASIC平台能力、創意Turnkey設計服務」的合作架構，有利聯發科擴大ASIC布局，也符合台積近年聚焦專業晶圓代工、降低非核心資產比重及提升資本運用效率的策略方向。
台積近期資本布局調整動作頻頻。2023年Arm於NASDAQ掛牌時，台積投資Arm，除財務考量，重點是深化與客戶在晶片設計生態系的連結，Arm主導全球智慧手機CPU架構，也是AI、資料中心與邊緣運算的重要IP平台。
隨著資本市場火熱，台積選擇於2026年4月底全數出清持股，5月再宣布出售世界先進8.1%股權，持股由約27.1%降至約19%。
業者認為，出售Arm持股與減持世界先進，雖屬不同性質投資，但背後邏輯一致，AI來臨已全面改寫半導體產業結構，台積正重新檢視資本配置與集團分工，進一步聚焦核心業務。
對聯發科來說，深化與創意合作具有高度產業意義。
創意為全球少數具備先進製程Turnkey能力的設計服務業者，長期與台積共同推進先進製程驗證、高速傳輸IP、CoWoS等先進封裝設計服務。創意日前指出，隨AI運算逐步由訓練走向推論，ASIC在推論端具備較高能效比與成本優勢，出貨成長率將超越GPU。
創意認為，未來ASIC設計服務不再只是晶片設計與晶圓產能提供，更需結合異質封裝、系統架構測試、算力能效優化與資源整合能力。CSP加速自研晶片，客戶對成熟且可快速導入的IP、高速傳輸介面及先進封裝整合能力需求快速升溫。
目前創意最大營運引擎為Google 3奈米CPU專案，中國、歐洲與北美客戶先進駕駛輔助系統（ADAS）專案進行中，另還有矽光子、高頻寬記憶體（HBM）相關業務，也積極發展中。
供應鏈指出，聯發科近年快速由手機晶片轉攻AI ASIC平台，未來客戶將不僅限於Google，可能涵蓋更多CSP與資料中心業者。面對先進製程、HBM、小晶片（Chiplet）及CoWoS等設計複雜度持續提升，若能深化與創意合作，可補強聯發科ASIC布局。
聯發科近年最重要的戰略突破，即是打入Google TPU供應鏈。但外界也問及，未來大客戶是否逐步將晶片設計能力內部化，甚至直接與台積合作，降低對ASIC合作夥伴依賴？
聯發科董事長蔡明介明確回應，CSP希望掌握更多技術，直接與晶圓代工廠合作，某程度上是自然趨勢。但一顆先進AI晶片從設計到成功量產，涉及系統架構、供應鏈協調、先進製程導入、封裝整合與量產品質管理等多項能力，並非短時間內即可自行建立。
聯發科累積的晶片開發與供應鏈整合能力，是目前能切入ASIC的重要基礎。目標是持續深化與客戶合作，由單一產品世代逐步延伸至多平台及多世代布局。
新款TPU明顯走向訓練與推論分工，聯發科目前手上TPU專案橫跨多個產品世代，包括預計於2026年第4季量產的TPU 8t（代號Zebrafish）、2027年第4季量產的TPU v8e（代號Humufish），及預計2028年推出的TPU v9（代號Triggerfish）。
Google TPU開發週期相當長，聯發科連續取得專案大單，代表雙方合作已由單一產品導入，延伸至平台化與長期關係。
Google對ASIC夥伴要求不低，也反映聯發科大型SoC開發與量產能力已獲Google認可。另外，聯發科正與英特爾（Intel）密切合作，推進Google下一代2奈米TPU「Humufish」專案，將採用先進封裝EMIB技術。
除Google外，聯發科與NVIDIA合作亦持續擴大，領域已涵蓋車用天璣汽車C-X1座艙平台、基於NVLink Fusion技術的資料中心AI基礎設施、GB10 SoC，近期再攜手推出NVIDIA RTX Spark，跨入高階AI PC市場，這些深厚合作，也代表聯發科已獲NVIDIA認可。
責任編輯：何致中
