ROHM全新研發溫控開關輸出型溫度感測器IC「BDJxxx1HFV系列」 體積為世界最小 耗電電流為世界最低
- 黃國美／台北
ROHM 研發出適合使用於行動電話、遊戲機、數位相機、行動音樂播放器、筆記型電腦等行動裝置的過熱檢測、溫控開關輸出溫度感測器IC「BDJxxx1HFV系列」。預定自2008年12月起以月產100萬個進行量產。
行動電話、數位相機、行動音樂播...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－散熱冷卻專區
- 亞仕達科技 讓嵌入式環境更穩定
- 德州儀器推出可降低頂部熱阻的功率 MOSFET 大幅冷卻高電流 DC/DC 應用
- EVERCOOL－超級酷精靈FIT 榮獲第18屆台灣精品獎
- 曜越科技Level 10旗艦遊戲機殼榮獲2010 iF產品設計大獎
- 艾比富熱傳 超頻散熱方案
- LED發展關鍵：驅動IC、導光板、散熱技術
- 瑞薩科技開始量產 12 款功率 MOSFET，高效能封裝
- Antec針對不同族群需求推出筆記型電腦散熱墊！
- 曜越科技推出Massive23系列筆記型電腦散熱器
- 超頻玩家必備首選！創見4GB套裝aXeRam™ DDR3-2000超頻記憶體模組飆速上市
- 高效能平行計算三維CAE模流分析技術
- LED散熱從材料化學突破 立明照明與冠品共同研發
- 高功率LED的散熱設計與應用趨勢
- LED熱度要解決需著眼於總體熱阻 冠品開發戶外用LED燈具散熱漆
- 建準發表新一代磁浮系統 DR MagLev防阻微塵磁浮馬達風扇
- IMPACT 2009及3D IC Conference將於10月21日登場 提供3D IC、構裝、熱管理及PCB最新技術
- 洋鑫科技發表新款散熱器F101
- 巴斯夫與台達電合作開發革命性磁制冷技術 可節省冰箱、冷氣高達50%的能源消耗
- 耐攝氏400度高溫 絕緣導熱膠 冠品解決LED散熱之痛
- 台騰恩科技 針對筆電推出多款散熱解決方案
- 小型電子產品的冷卻技術
- 奇鋐科技推出專利大功率環路熱管散熱器
- Enermax安耐美推出真空濺鍍風扇新品
- 曜越科技推出極致靜音ISGC Fan 8散熱風扇
- 散熱元件與材料的技術發展分析
- 電子產品外殼電磁波屏蔽處理與散熱設計
- 快捷半導體綠色FPS開關 無需散熱片便能管理30W輸出功率
- APC推出InRow SC機櫃式精密空調系統
- Kingston量身打造HyperX風扇強化記憶體散熱效能
- Cooljay 於2009 COMPUTEX展出新型散熱器JYC8A02A
- 艾比富於COMPUTEX2009推出四款新型散熱器
- 建準電機將在2009 COMPUTEX Taipei 發表散熱新技術
- 電子冷卻的終極方案-冷凍循環冷卻技術
- 低噪音大風量風扇之設計探討
- 烏日小學採用洋鑫LED解決方案
- 曜越ISGC系列散熱器 實現靜音散熱夢想
- 都會時尚必備佳品 曜越推出Xaser S1000筆記型電腦散熱器
- 曜越DuOrb CPU散熱器獲2009年iF產品設計獎
- 聚鼎科技與日本電氣化學共同舉辦研討會 正式搶攻散熱市場
- 曜越科技推出全新3U Drive Bay水冷系統
- 美商博帝標準型記憶體散熱片鑽石升級
- NEC「面板衝擊空冷技術」有效冷卻液晶投影機
- 建準電機毫米科技風扇與鼓風扇創新技術 獲頒97年經濟部技術處「產業創新成果表揚」
- 成洋科技推出磁浮軸承專利風扇
- ROHM全新研發溫控開關輸出型溫度感測器IC「BDJxxx1HFV系列」 體積為世界最小 耗電電流為世界最低
- 美商博帝推出記憶體專用風扇Vortex
- 曜越科技DIY內接式水冷系統PW 850i全新上市
- APC-MGE協助松翰科技打造全新世代資料中心
- 積智與康舒攜手合作次世代散熱技術 無噪音電腦將正式實現 兼具散熱效能、環保與成本優勢
- 曜越推出全新V1R記憶體模組散熱器 採精工細緻的全銅鰭片搭配全銅熱導管 散熱效能極佳
- 建準切入汽車電子散熱市場 推出汽座、ECU、LED車燈與資通訊娛樂系統之整體散熱解決方案
- APC-MGE與STULZ合作 共同提供全方位散熱解決方案與服務
