大廠爭搶CoWoS產能 台積先進封裝築起護城河
- 陳玉娟／台北
原本僅佔台積電營收比重約6~7%的先進封裝業務，繼2016年以InFO封裝技術擊退三星電子（Samsung Electronics），獨拿蘋果（Apple）iPhone 7大單，近月隨AI GPU供不應求的關鍵技術CoWoS（Chip on Wafer on S...
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