AI HPC美系「四大英雄」並起 台系半導體鏈握鑽石級客戶者勝
- 何致中／台北
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NVIDIA CEO黃仁勳點燃AI高效運算（HPC）晶片戰火，熟悉半導體供應鏈業者表示，2~3年內，HPC晶片設計領域將有美系「四大英雄」並起。
對於台積大聯盟、封測供應鏈業者來說，客戶組合將會明顯影響後續營運業績表現，能夠掌握NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）、Marvell訂單的業者，將一舉拿下雲端大腦與傳輸骨幹的版圖，成功分食一杯AI商機的羹湯。
黃仁勳高調訪台沒多久，超微CEO Lisa Su也旋即將公布AMD AI資料中心布局大計，如無意外，採用台積電「SoIC+CoWoS」先進封裝與先進製程的頂規AI加速器MI 300將問世，這也是3D晶圓堆疊晶片HPC應用的一大灘頭堡。
熟悉測試供應鏈業者坦言，這一類的高階晶片，在晶圓測試（CP）以及更後段系統級測試（SLT）都需要更近客製化的測試治具。
台系業者中，也僅有少數業者是在美系龍頭大廠晶片設計前期就一起開發關鍵的IC測試座（Socket）或是晶圓測試探針卡（Probe Card），穎崴、精測等在高階產品的研發動能不在話下，將持續收成得來不易的HPC高階測試戰果。
而NVIDIA、AMD都只提供了雲端AI的核心運算，後續還得搭配高速網通晶片作為資料傳輸骨幹，這成為Marvell、博通都持續布局的關鍵領域。
更有甚者，業界頻頻提及的矽光子共同封裝（CPO），正是以先進封裝技術異質整合「光收發模組」與HPC處理器，NVIDIA、博通都在檯面下暗自研發CPO後續技術，除了台積電先前曾公布過「COUPE」的頂級矽光子先進封裝技術外，日月光集團也傳出攜手晶圓段的台積、博通等推出CPO解決方案。
隨著AI雲端、骨幹的漸漸建構，最終邊緣AI的應用，成為聯發科、高通（Qualcomm）等多年深耕主流行動運算晶片的重要方向，甚至是聯詠、瑞昱、各大微控制器（MCU）業者，也都不會在邊緣AI的領域缺席。
熟悉封測業者坦言，AI晶片的應用，才正要展開，目前去預估IC封測量能還算太早，畢竟真正的百花齊放應用方向是現在進行式，這也吻合精測經營高層多年前就提出的「5G為底、AI為用」。
當時業界已經預估，真正最具量能規模的，是各種各樣的邊緣AI晶片，這類的邊緣運算晶片，算力並不遜於市面上的高階手機應用處理器（AP），這也代表7奈米以下的先進製程仍是主力，搭配高階測試介面與中高階覆晶封裝，甚至晶圓級扇出封裝（FOWLP）等技術。
展望後市，2023年主流的手機、PC市場仍有待庫存去化後重返成長正軌，不過，針對2024年不管是開發新案、產品趨勢等，甚至是量能，有所期待的台系半導體供應鏈業者不在少數。
也因此，美系HPC四大晶片廠將引領風潮，業界預期系統廠自研晶片尾隨在後，另外中國本土業者也不會輕易放過HPC商機。
事實上，中系業者已經多方探詢高階測試介面業者、或是驗證分析業者奧援，特別是對於驗證分析實驗室來說，AI HPC將帶動新一波大廠投入研發動能的風潮，對於實驗室接案大有幫助。
台系半導體相關業者，針對特定客戶、單一廠商狀況，不作公開評論。
責任編輯：陳奭璁
