新一代半導體帶動玻璃基板競爭 南韓參賽者有哪些？
- 江承諭／綜合報導
隨著新一代半導體技術持續發展，高頻寬記憶體（HBM）、CoWoS等封裝技術面臨發熱、耗電、成本問題，玻璃基板成為兵家必爭之地，南韓也有諸多業者投入相關技術研發。根據韓媒Chosun Biz報導，南韓企業中，三星電子（Samsung ...
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