JDI與方略合作陶瓷基板封裝技術 最快2027年商用化
- 江仁傑／綜合報導
日本顯示器公司（JDI）公開一項在半導體先進封裝製程中應用新材料的技術，與方略電子共同開發。JDI的目標是在2027~2028年左右，讓這項產品投入實際應用。日經新聞（Nikkei）報導，JDI與台廠方略合作，在2025年6月4~6日...
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