每日椽真：華城電能2024拚倍數成長 | AI迎來「愛迪生時刻」？
- 陳奭璁
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早安。
高通（Qualcomm）Snapdragon Summit 2023年落幕後，是巧合還是刻意，各大競爭對手的發表會也將在近日陸續展開。蘋果（Apple）預計在台灣時間10月31日早上舉辦臨時發表會，外界預期重頭戲將是最新一代的M3處理器，而聯發科則預計在11月6日正式發表天璣9300。
由中央大學張起維教授主持的台灣立方衛星登月酬載計畫在2022年開始，並在2023年10月交出飛行體給日本的發射業者後，預計在2024年發射。本次計畫對於科技產業來說，能對於低軌道、高軌道外的太空探索有更多經驗累積，進而為未來太空產業化做好準備。
以下是5則今日科技供應鏈焦點新聞摘要：
受惠電動車充電市場發展趨勢明確，華城電能董事長兼執行長許逸晟表示，台廠充電設備在國際間具有很大競爭優勢，市場成長可期，同時在政府祭出公共充電樁建置標案及與國際車廠等多方發展下，2023年業績至今已成長超過1倍，估2024年將延續成長動能，再拚倍數成長。
許逸晟出席由DIGITIMES主辦的「電動車關鍵布局」論壇時表示，近年國際出台的電動車相關補助政策，已從車輛逐漸轉向充電基礎建設，台廠在充電設備耕耘已久，具有市場競爭優勢，伴隨充電市場成長快速，將是台廠佔有一席之地的重要時刻。
台灣量子國家隊的計畫執行2年後，已有團隊陸續端出階段性成果。日前在光電科技工業協進會（PIDA）的活動中，特別邀請台灣4個團隊分享研發成果。量子國家隊召集人果尚志表示，量子科技計畫是創新驅動的研究，需要與產業密切合作，台灣投入光量子科技，未來會很有機會。
國立台灣大學光電工程學研究所教授林恭如表示，該團隊主要投入分波多工光纖量子通訊網路中量子密鑰分發關鍵零組件及系統整合研發。
微軟（Microsoft）高規格參加台灣半導體產業協會（TSIA）年會，總部高層談到，現在正是人工智慧（AI）的「愛迪生時刻（Edison moment for AI）」，然目前算力需求遠超過記憶體技術規格，須大力提升AI基礎建設效能，包括擴大採用液冷式散熱伺服器規模。
TSIA 2023年會以Empower AI with Semiconductor為題，微軟總部兩位副總裁Rani Borkar、Eric Boyd來台與會。據了解，前者來台數次，Boyd則是首次訪台、特地來參加該年會，來台之前也曾造訪北京。
針對日本物流車駕駛嚴重的加班問題，日本政府修訂相關法令，欲改善駕駛工時，新法從2024年4月起正式施行。日本物流業所面臨的難題，並不是已有無人物流服務的城市，而是過去以農業為主的熊本縣，在台積電進駐之際，凸顯專業物流人員短缺問題。
熊本縣原先以農漁牧業為重，1990年代日本強化與中國貿易後，製造業才逐漸進駐此地，交通物流建設強調對外國海空交通，行政中心與機場港口之外，道路仍多為農村規格，因此台積電建設熊本廠，帶來全球半導體供應鏈業者進駐，就開始出現地價飛漲、塞車惡化等問題。
美鎖中禁令再升級，不僅擴大AI晶片規格容忍範圍，同時也不給中國業者囤貨時間。值得注意的是，此禁令對於中國以外客戶下單依舊強勁的NVIDIA而言，短期營收不受影響，另對近年加速推進AI戰力的超微（AMD），也未造成任何衝擊。
據了解，超微將如期在12月上旬正式發布Instinct MI300系列，其中，執行長蘇姿丰（Lisa Su）多次強調MI300X加速器為全球最先進的生成式AI加速器，也是現階段NVIDIA在AI GPU戰場上唯一對手。
責任編輯：陳奭璁
