強化AI主導地位 美國晶片法案撥款獎勵先進封裝 智慧應用 影音
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強化AI主導地位 美國晶片法案撥款獎勵先進封裝

  • 蔡靜珊綜合報導

美國政府宣布將從《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)為研發領域提供的110億美元補助中,撥出最高可達16億美元資金,用於獎勵半導體封裝技術研發,同時強調,先進封裝技術與應用,對於維護美國在人工智慧(AI)領域的主導地位非常重要。

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