COMPUTEX 2026 全漢攜手夥伴搶攻AI電力商機

隨著人工智慧（AI）應用迅速從雲端運算擴展至邊緣運算、智慧製造、網路通訊設備及AI個人電腦，穩定且高效的電力供應已成為AI系統運作的關鍵基礎。全漢企業（FSP Group）將於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）以「全漢攜手夥伴：以強韌電力，實現AI落地（Powering AI Together）」為主題盛大展出。

此次，全漢攜手多家AI及資訊通信技術（ICT）領導夥伴共同展示應用成果，合作夥伴包括研華、營邦、磐儀、勤誠、建漢、晟銘、英特爾、撼訊、睿安智控與志合等。透過實際系統展示，全漢電源如何成功整合至 AI伺服器、工業電腦及智慧設備，進一步推動AI商業應用的快速落地。

本次展區從資料中心到終端設備的AI電源解決方案布局，聚焦於AI時代關鍵的基礎電力架構。展出內容涵蓋資料中心電源層架（Data Center Power Shelf）與電池備援單元層架（Battery Backup Unit Shelf）、網通應用電源、CRPS規格電源、工業電腦電源、USB PD快充解決方案、電網韌性解決方案，以及AI個人電腦電源應用，全面展現全漢從核心基礎設施到終端應用的完整技術實力。

資料中心解決方案專注於AI伺服器及高效能運算（HPC）應用，針對高功率、高密度及備援需求，提供兼具高效率與可靠性的電力支援；而網路通訊與邊緣運算應用則涵蓋PoE交換器、網路交換器、嵌入式系統及邊緣 AI 伺服器等多元場景，旨在滿足各種AI架構的供電需求。

全漢企業（FSP Group）表示，面對AI市場的快速發展及多元化的應用需求，公司持續以「微客製化（Micro Customization）」作為核心競爭優勢，針對不同應用場景提供高度彈性且可靠的電源解決方案，協助客戶縮短開發時程，提升系統穩定性與市場競爭力。

此外，也展示了多款與AI工作站相關的產品，涵蓋高功率電源CANNON 3300W、獨家備援機制TWINS PRO 1400W、高功率TWINS CRPS 3200W冗餘電源、以及通過80PLUS鈦金牌認證的MEGA TI 1650W白色特定款。

同時也發表多款4U Tower/Rack兩用AI機殼及以及通過NVIDIA SFF READY認證、專為緊湊效能設計的S210機殼。從電力供應到機殼散熱提供完整方案，誠摯邀請各界夥伴蒞臨攤位。充分展現全漢在企業級應用及高階消費市場的完整產品布局。

隨著AI應用的快速推進，電源供應不再是幕後配角，而已躍升為系統效能與穩定性的關鍵核心。在即將到來的COMPUTEX 2026，全漢將展現其在AI電源領域的技術實力與產業布局。

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