IMPACT 2025乘AI浪潮邁入20週年 聚焦PCB與半導體封裝技術革新
- 王嘉瑜／台北
全球PCB產業關注的年度盛會TPCA Show 2025即將開跑。同期舉辦的第20屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2025），則將聚焦AI應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置，帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC 載板及先進技術，在高效...
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