SK海力士榮獲全球半導體聯盟2025年度兩項大獎
- 鄭宇渟／台北
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SK海力士於2025年12月7日宣布，於當地時間4日在美國加利福尼亞州聖克拉拉舉行的2025年度全球半導體聯盟（ 以下簡稱GSA）頒獎典禮上，榮獲年營收超10億美元部門「最佳財務管理半導體公司獎」和「亞太傑出半導體企業獎」。
自1996年以來，GSA每年舉辦頒獎典禮，是半導體產業內最具權威性的年度頒獎典禮。該獎項涵蓋領導力、財務表現、業界聲譽等多個領域，以表彰取得卓越成就的企業與個人。
SK海力士繼2017年後再度獲得「最佳財務管理半導體公司獎」，並首次斬獲「亞太傑出半導體企業獎」。這次雙重榮譽彰顯了公司作為全球半導體產業標杆企業的地位。
公司表示：「兩年前，儘管面臨意想不到的市場低迷，但公司憑藉HBM等面向AI記憶體的技術優勢，率先走出了困境，其全球最高水準的經營成果得到了廣泛認可。公司將以在面向AI的記憶體領域的領先地位為基礎，持續推動企業穩健成長。」
依託技術優勢與以客戶為中心的經營策略，SK海力士提前向全球AI市場亮相突破性HBM解決方案，並及時回應客戶需求，從而贏得此項殊榮。
SK集團會長崔泰源一貫強調：「越是面臨挑戰，越要堅定不移地專注於提升技術實力。」這種長遠視角下對技術投資以及國際合作關係構建，有效推動了SK海力士持續改善經營業績並顯著增強了財務穩健性。
自2025年以來，公司業績持續刷新季度歷史紀錄。2025年前三季度的累計營收達64兆韓元，營業利潤達28兆韓元。在當前成長態勢下，2025全年業績超越2024年的歷史最高紀錄（營收66兆韓元、營業利潤23兆韓元）已成必然趨勢。
公司財務穩健性也得到大幅改善。截至2025年第3季度末，公司的現金及現金等價物達到了27.9兆韓元，環比增加了10.9兆韓元，而債務規模為24.1兆韓元，成功實現了約4兆韓元的淨現金頭寸。
基於這些成果，SK海力士將持續實施大規模投資，進一步鞏固其在面向AI的記憶體領域的領先地位。目前，清州M15X工廠已於2025年10月提前開放無塵室，通過加速引進生產設備，預計將於2026年上半正式啟動HBM量產。同時，龍仁半導體集群一期工廠已於2025年2月正式動工，目前正全力推進建設，力爭提前竣工。
此次獲獎與大規模投資的全面啟動，將共同推動SK海力士進一步鞏固其在面向AI的記憶體領域的領先地位。
當日頒獎典禮上，SK海力士AI Infra擔當金柱善社長（Chief Marketing Officer；CMO）和SK海力士美洲地區擔當副社長柳成洙共同出席，金柱善社長代表公司上臺領獎。
金柱善社長表示：「很榮幸代表SK海力士領取這個獎項。作為『全方位面向AI的記憶體創造者（Full Stack AI Memory Creator）』，公司將憑藉引領市場的產品與差異化技術實力，攜手客戶共同創造新價值，引領AI市場的發展。」
