其陽2P DLC搶攻高密度AI散熱市場 年底首批營收貢獻可期
- 杜念魯／台北
隨著AI運算密度持續攀升，資料中心的散熱需求已從傳統氣冷架構的極限邊緣加速向液冷方案轉移。單一機櫃功耗突破100kW逐漸成為高密度AI伺服器的常態，帶動業界對更高效散熱技術的迫切需求。面對市場需求，其陽以雙相直接液冷（2P DLC）...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－COMPUTEX 2026
- 美國Anduril台鏈採購金額年增15倍 鬆口未來台灣設廠可能性
- 大腦跑得比硬體快 人形機器人商業化卡「關」
- （獨家）專訪Astera Labs執行長：跨入雲端AI交換器市場是時勢所趨
- 回顧COMPUTEX晶片大廠重兵集結 NVIDIA體系光芒難消散
- AI算力上線拚速度 COMPUTEX看見基設模組及預製化浪潮
- 機器人競賽轉向平台戰 台廠搶攻具身智慧運算商機
- 雲端算力外溢地端 IPC卡位邊緣AI與實體AI應用
- 評析：從電子書翻頁跨入AI與智慧移動 COMPUTEX揭示電子紙下個十年
- 《不具名消息》SEP71從追星現場到獨家專訪——史上最長、體感綿延3週的COMPUTEX幕後採訪紀實
- 中小企AI普及率僅11.9% 政府盼母雞帶小雞加速落地
- AI時代「能源供應」與「負載穩定」缺一不可 台達電、光寶科祭解方
- Marvell押注矽光子 AI資料中心互連迎十年重構
- 數位分身卡位AI工廠 達梭、雲達攜NVIDIA搶攻工業級部署
- （獨家）晶片產能滿手、銅牆終將倒下？ Marvell營運長談AI光學互連的下一步
- （獨家）NVIDIA AI伺服器架構散熱趨彈性 兩片式均熱片朝「可拆卸」方向設計
- AI熱打破產業疆界 機殼廠晟銘電跨足機櫃與散熱
- 上銀首度跨界攜手高通 強化半導體PLP設備智慧應用
- 愛比打造企業AI溝通平台 瞄準知識管理與跨語協作商機
- 西門子攜手達明機器人 驅動車用電子智慧製造
- 黃仁勳籲「多做一點」前 SK海力士已規劃龐大DRAM擴產藍圖
