三星HBM4邏輯裸晶傳調漲50% 2026晶圓代工報價回升
- 陳玟靜／綜合報導
有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）已將用於高頻寬記憶體（HBM）的邏輯裸晶（logic die）價格上調高達50%。分析指出，三星晶圓代工報價已逐步回歸正常水準，長期虧損的非記憶體業務也已進入業績反彈階段。據韓媒...
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