AI驅動測試介面結構精度升級 景美：訂單能見度看至2季後
- 王嘉瑜／台北
AI與高效運算（HPC）晶片快速發展，對半導體高階測試介面供應鏈而言，不僅提供長期需求支撐，帶動全球探針卡（Probe Card）市場規模成長。在技術方面，隨著訊號接點密度與測試針數持續提升，也讓單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同步升級。
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