三星雙線出擊GTC 2026 HBM5製程升級兼攬Groq代工訂單 智慧應用 影音
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三星雙線出擊GTC 2026 HBM5製程升級兼攬Groq代工訂單

  • 蔡云瑄綜合報導

三星電子(Samsung Electronics)於GTC 2026現場披露次世代高頻寬記憶體(HBM)技術路線圖,預計將自第8代產品HBM5起,於基礎裸晶(base die)導入2奈米製程。值得注意的是,NVIDIA旗下Groq 3語言處理器(LPU)委由...

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