每日椽真：台日投入先進材料研發 | 美軍機器狗確立在台落地生產 | 台IC設計的雙峰現象

早安。

隨著人工智慧（AI）應用快速擴展，半導體產業價值鏈正出現結構性變化。前三星電子（Samsung Electronics）副會長、半導體專家李潤雨日前指出，AI時代的產業主導權，正逐步向記憶體領域傾斜，未來關鍵將取決於誰能掌握高效能記憶體供應能力，2027~2028年三星有望成為全球營業利益最高的企業。

第1季中國車市經歷深度震盪，長期佔據主導地位的新能源汽車（NEV）市佔率，從2025年的47.7%下滑至45.1%，純電動車（BEV）銷售亦有所萎縮。這反映出當中國政府減少補貼與強化防止傾銷監管後，市場正回歸更為嚴謹的商業運作。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要

公共充電樁為電動車普及關鍵 快慢充「組合拳」成關鍵搭配

隨著電動車普及率提高，以及充電技術進步，台灣充電營運商積極布建快充站點，以期解決電動車里程焦慮和時間成本。業者指出，公共充電樁為電動車普及的關鍵，不過城市的電力基礎設施需要「組合拳」搭配，未來趨勢將為快充與慢充互相搭配。

2026年中國、歐洲及美國地區公共充電樁佔全球保有量合計比重達87.1%，依序為67.7%、16.3%及3.1%。

台日投入先進材料研發 國科會公佈6大領域優先執行

日本的半導體設備和材料具有全球領先優勢，為提升台灣材料科學的基礎實力，並培育相關人才，國科會2015年5月曾與日本物質材料研究機構（National Institute for Materials Science）簽署雙邊合作研究計畫議定書。2027年台日將展開新一輪國際合作，據悉包括量子、人工智慧輔助材料等6項材料都列為重點執行領域。

國科會近日公告，將徵求2027-2028年度台日雙邊協議擴充加值國際合作研究計畫。合作領域包括：能源與環境材料、量子材料、太空用高性能材料、軟材料（如聚合物材料與生物材料）、人工智慧輔助材料設計、未來半導體元件。

美軍機器狗確立在台落地生產 力拼成本降五成

受美國國防部採用的美國機器狗大廠Ghost Robotics與台廠攜手供應鏈去紅一事板上釘釘。據了解，這項台美合作的進展在順利完成台供應鏈盤點階段後，預期今年就可正式進入合作開發。未來將採取分工整合策略，由Ghost Robotics提供底層平台，並由台廠開發上層的酬載與應用。供應鏈則表示，與台灣合作的目標是要將整體價格壓低至少一半，否則難以與紅色供應鏈競爭。

當前國際對無人載具的供應鏈安全高度關注，民主同盟國對於全面去除紅色供應鏈的舉措也愈來愈強烈。供應鏈指出，目前台灣與美國原廠簽訂合作協議，未來將採取兩種合作模式，一是協助Ghost Robotics完成供應鏈去紅，其次則是從台灣落地生產後未來可直接出貨至亞洲甚至全球市場，台灣站穩非紅供應鏈核心，擴大外銷。

長電卡位先進封裝　CPO樣品已出貨、大尺寸玻璃基板驗證獲突破

在AI算力需求持續推升、先進封裝成為半導體產業競逐焦點之際，中國封測龍頭長電科技最新年報中釋出進展，其光電合封（CPO）產品已完成客戶樣品出貨外，玻璃基板亦取得初步驗證成果，成功應用於大尺寸FCBGA高階封裝領域，顯示長電加速跨入下一世代先進封裝核心技術。

根據中國封測龍頭長電2025年報，公司全年營收人民幣（單位下同）388.7億元、年增8.1%，續創歷史新高，並已連續3年維持成長動能；其中，先進封裝相關營收高達270億元約佔7成比重，顯示高附加價值業務持續攀升。

華為光晶片押注鯤游光電　中廠從模組到光晶片逐步自主化

在AI資料中心與高速運算需求爆發帶動下，光通訊與光晶片正快速躍升為半導體產業一大關鍵戰略領域。隨著生成式AI推動算力需求持續攀升，突破高速資料傳輸成為瓶頸，也讓光子技術的重要性持續受關注。

在此趨勢下，華為近年不僅持續深化自研晶片能力，也透過資本投資與吸納全球人才，加速建立完整的光子技術生態系。