以3D IC堆疊技術突圍 華為麒麟9050傳效能挑戰蘋果A18 Pro
- 楊智家／綜合報導
近期半導體業界傳出消息，華為即將推出的旗艦系統單晶片（SoC）麒麟 9050，預計將搭載於下世代Mate 90系列手機。由於中芯國際受限於無法取得先進的極紫外光（EUV）微影設備，難以大規模量產5奈米以下製程晶片，且目前仍多維持在7奈米節點以確保良率與成本效...
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