IC封測押寶伺服器HPC、車用晶片 凸塊與高階測試2H續旺
- 何致中／台北
儘管消費電子大宗的成熟晶片需求2022年出現波動，委外封測代工(OSAT)廠打線封裝產能相較以往明顯擴充，下半年除掌握IDM大廠、一線IC設計長約訂單的龍頭業者外，中型廠稼動率可能面臨挑戰。
一般而言，半導體後段封測流程包括晶圓測試(...
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