電子冷卻的終極方案-冷凍循環冷卻技術

前言：現有的散熱技術未必能滿足未來的半導體散熱需求！例如3D堆疊式的晶片設計概念，根據研究可能將1千瓦的熱量集中在0.5立方公分的空間中，10倍於目前的其他人造裝置，很顯然現有的散熱方式都無能為力，只能開發新技術因應，因為傳統的風冷與液冷裝置，無論怎麼改良，都...

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