廣達6.6億美元聯貸近期簽約 用於重慶建廠、大陸廠擴廠、零組件垂直整合
- 黃彥翔／台北
廣達電腦與銀行團的6.6億美元(約新台幣208億元)聯貸案，即將在5月底簽約拍板定案，廣達表示，該聯貸案的金額將用來充實營運資金，包括重慶建廠、大陸廠擴廠以及零組件垂直整合之用，另外廣達預期2010年營收將破新台幣1兆元，營運規模擴大也需要更多預備資金。
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