憶正COMPUTEX展示超長壽寬溫MLC SSD

憶正科技總經理郭聰鈴談道，憶正積極投入韌體研發，執行嚴格的測試程序，選擇「自找麻煩」的辛苦路，但唯有如此，方能累積差異化能量，不斷培育特色產品。

一向專注發展固態硬碟自有品牌產品的憶正科技(Memoright)，挾著紮實的研發與測試能量，屢屢孕育兼具創意與實用價值的SSD，並數度成為COMPUTEX展場的焦點。面對COMPUTEX 2012，其將展示哪些特色新品？著實讓人倍感興趣。

回顧COMPUTEX 2011，憶正科技展出業界首款2.5吋800GB超大容量固態硬碟，標榜突破規格與容量限制，展現220/220 MB/s優異讀寫效能，當時即讓眾多觀展者為之驚艷，對於Memoright在研發創新的堅持，留下深刻印象。

迎接COMPUTEX 2012，憶正科技仍亟思展現設計創意，凸顯差異化競爭利基，於是在總經理郭聰鈴拍板之下，鎖定為三大參展主軸，分別是HTM系列「超長壽」MLC SSD、HTR系列「寬溫＋超長壽」MLC SSD、eMMC 4.5產品及專為Ultrabook量身打造的超薄型5mm厚度2.5吋SATA IIISSD及MS701 mSATA規格超迷你型SSD。

「我們的超長壽MLC固態硬碟，絕不是一場噱頭！」郭聰鈴表示，歷經1年多研發打造的HTM系列MLC固態硬碟，植基於精密的數學演算法架構，並具備獨家專利的Endurance Write韌體，得以將MLC寫入次數從傳統約3,000次水準，大幅提升到20,000次以上，創造出多達6~7倍的延壽效果。

HTM系列產品的誕生，對客戶可謂意義重大。主因在於，以往市場上若干訴求長壽的固態硬碟，皆是透過低於10MB/s的緩慢速度，換取產品生命週期的延長，如此偏低效能，自然難以滿足客戶應用需求，可謂徒具形式，實質意義不大。

反觀憶正HTM系列產品，則可在維持Full Speed全速寫入效能的同時，又能挾著MLC SSD與生俱來的相對低價優勢，逼近SLC NAND Flash的使用壽命，因而可在成本、效能、耐久性等不同維度之間，建立絕佳平衡點，將MLC固態硬碟C/P值帶到新高境界。

至於「寬溫」，過去市場上亦曾出現以此為訴求的MLC SSD，但因出貨前並未徹底執行高低溫測試緣故，導致進入投產時狀況百出，無法順利讓客戶驗收。而譬如軍事或航太等嚴苛應用環境，早已對寬溫MLC固態硬碟需求殷切，卻遲遲無法得償所願，促使憶正決定著手研發寬溫產品，填補這道懸缺已久的市場缺口。

「要做到真正的寬溫，不能只靠憶正一己之力，」郭聰鈴說道。憶正的HTR系列寬溫MLCSSD是採用經過Flash原廠正式認證，真正符合寬溫條件的Flash，再搭配以-45℃~90℃為驗證基準，「百百測」嚴格把關，終至打造出HTR系列新品，並保證在此系列下所有出貨的SSD，皆是貨真價實的寬溫級產品。

另一方面，早已提供eMMC 4.41記憶體的憶正，也根據4.5版最新介面標準，順勢推出eMMC 4.5產品，並列為COMPUTEX 2012參展重點之一。郭聰鈴指出，經由版本演進，使eMMC的工作時脈，得以從52MHz大幅躍升為200MHz，有助於大幅拓寬市場出海口。

以往eMMC雖具有體積小巧的優勢，但卻始終難以贏得智慧型手機等行動裝置製造商的青睞，主要癥結正是速度過慢；如今時脈推進到200MHz，儘管並非很快，但至少落在各方可以接受的範圍，這對於eMMC切入智慧型手機供應鏈，可望產生推波助瀾力量。

郭聰鈴補充說，eMMC產品不僅可運用於行動裝置，另對於學習機、智慧型電視等其他設備，同樣有莫大發揮空間。主要是因為學習機或智慧型電視都內建處理器，也都有Flash存取需求，時值舊的Flash製程年代，通常先將4顆晶粒加以封裝，直接焊在主機板，藉此滿足資料處理需求，然而隨著Flash製程演進，導致傳統封裝模式無以為繼，這些設備製造商必須因應新製程Flash，建立有別以往的配置之道。

只可惜，伴隨Flash製造品質逐漸弱化，Error Bit愈來愈多，使得設備製造商開始擔心，處理器恐將應接不暇，影響資料正確性。eMMC模組係由Flash晶粒與控制晶片封裝而成，相較過去4顆晶粒封裝模式，兩者價差其實不大，且由於控制晶片可直接處理Error Bit，適時為處理器分憂解勞，足以確保資料的正確無誤，可望化解設備製造商的所有疑慮。

除了前述三大參展主軸外，在COMPUTEX 2012期間，憶正另將展出厚度僅有5mm的薄型固態硬碟，藉此因應Ultrabook配置需求；而憶正歷時數年研發的PCI-E SSD，此次也將予以展出，期望爭取與伺服器製造商的合作機會。