晶圓到封裝一體化 Rapidus社長：2奈米處理速度達台積3倍
- 江仁傑／綜合報導
Rapidus試圖打造可快速生產2奈米及以下先進晶片的製造體系，並在半導體前後段製程中開發出，比現有晶圓製造更高效率的方式。據日經新聞（Nikkei）報導，Rapidus社長小池...
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