PBA碧綠威精密運動平台助攻AI先進封裝與共封裝光學

最新半導體先進封裝TCB高精度AI晶片熱壓鍵合龍門。PBA

根據SEMI最新預測，全球半導體製造設備OEM銷售額，預計將於2026年創下歷史新高，達1,659億美元，較2025年成長23.2%。2奈米製程，以及先進封裝技術需求持續攀升，將成為推動半導體設備市場成長的主要動能。另根據 SNS Insider市場研究報告，全球共封裝光學（CPO）市場規模預估至2035年將成長至19.23億美元，年複合成長率（CAGR）高達35.70%。

具備奈米級定位精度、低熱漂移、高動態響應及光學主動對位整合能力的多軸定位平台、空氣軸承平台、線性馬達及運動控制系統，將成為半導體先進封裝與共封裝光學設備製造商的關鍵採購項目，CPO製程需要大量奈米級定位、自動化組裝及光學量測設備，因此精密運動控制平台是關鍵設備之一。

精密自動化國際集團PBA碧綠威區域業務經理陳勁諱，將於8月21日台北自動化大展「超越自動化」科技論壇分享「驅動AI時代半導體先進封裝與共封裝光學(CPO)的精密運動平台技術」。講題涵括次世代半導體先進封裝高精度熱壓鍵合龍門架、雙架龍門平台、空氣軸承平台與多軸驅動等技術，可透過整合預防熱變形技術與高精度同步多軸運動控制，為覆晶之晶片鍵合（flip-chip bonding）、熱壓鍵合（thermo-compression bonding）、混合鍵合（hybrid bonding）及AOI檢測等提供解決方案。

PBA碧綠威自動化全球產品行銷經理袁美倫表示，在2026年的八月台北國際自動化展和和九月半導體展上，其公司將展出最新的PFG 6000半導體先進封裝高精度熱壓鍵合龍門與多軸精密等系列產品。PBA 精密運動系列產品旨在滿足新一代先進封裝技術不斷發展的需求，結合了精確的力控制、精準的熱管理和高效能的運動控制，從而實現卓越的半導體AI晶片鍵合精度、製程重複性和生產效率。

PBA碧綠威自動化台灣公司隸屬於新加坡 PBA 國際集團，為半導體先進封裝、共封裝光學（CPO）、精密計量檢測和AOI智慧製造提供運動解決方案。總部位於新加坡，並於台灣、日本、南韓、馬來西亞、美國及中國等地建立銷售、先進研發或製造中心，為全球客戶提供客製奈米級精密平台系統整合服務。