車用晶片大廠醞釀導入面板級封裝 傳成本降20%
- 何致中／台北
面板級扇出封裝(FOPLP)以往頗有叫好不叫座疑慮，不過供應鏈傳出，車用電子晶片龍頭之一的恩智浦(NXP)，因應未來5~10年車用晶片的發展與生產，傳出醞釀考慮部分車用周邊IC的後段封測，擬採用面板級封裝。
相關業者透露，若能夠有效...
本文開放免費閱讀時間已過，限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀，請輸入您的email驗證。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
