中國SiC基板殺聲隆隆 價格持續下探
- 黃女瑛／台北
中國第三類半導體碳化矽（SiC）長晶、基板，新產能陸續開出，2024年初即一刀下砍，與國際SiC基板價格距離達3成。第2季產量持續加大、參與砍價搶單者眾，價格距離繼續拉大。 受到電動車需求疲軟影響，即使基板價格持續降、但客...
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