每日椽真:中國PCB產業掀東南亞投資熱 | 三星HBM4與封裝戰略揭曉
- 陳奭璁
早安。
原先預估2024年銷售表現可能不如預期的蘋果(Apple),在WWDC公布Apple Intelligence之後,引發使用者的高度興趣,也讓蘋果一改原先的預估,態度轉趨樂觀並對晶片啟動加單。蘋果的加單動作,讓2024年的旗艦手機競爭變得更加激烈。
三星電子(Samsung Electronics)在三星晶圓代工論壇2024(Samsung Foundry Forum 2024;SFF 2024)公開下一代製程藍圖,但半導體業界反應顯得有些冷淡。部分觀點認為,相較台積電、英特爾(Intel),三星不僅缺乏領先「武器」,矽光子、背面供電技術(BSPDN)等新技術,步伐也較緩慢。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要:
為了避免雞蛋放在同一個籃子的風險,台灣除了半導體之外,總統賴清德宣佈「五大信賴產業」還包括人工智慧、軍事工業、安全監控、次世代通訊。雖然生醫產業並未名列其中。
但賴清德提出「健康台灣」願景,將以嚴肅態度面對少子化、高齡化議題,運用人工智慧(AI)等創新科技支持生醫產業發展。
雖然KKCompany主要營運市場在日本,且台灣在軟體產業聚落跟日本相比並無明顯優勢,但KKCompany將堅持在台上市。
王献堂解釋,關鍵在於KKCompany具有使命感,想在台灣軟體產業扮演領頭羊,並在台灣促成軟體相關領域的產業聚落,儘管台灣在半導體、硬體領域相當有競爭力,但以中長期來看,如果沒有軟體相關應用的結合,僅有硬體不夠完整。
在全球貿易環境變化和海外訂單需求影響下,中國PCB產業正掀起出走東南亞投資熱潮,不斷接連企業宣布「出海」,在貿易壁壘背景下,出海顯然已是中國PCB廠家集體的生路,中國十大PCB廠家中至少已有7家落腳泰國布建生產基地。
2024年上半有世運、勝宏、駿亞等上市公司陸續赴東南亞,包括泰國、越南等地。四會富仕、澳弘、南亞新材、本川智能、生益等廠商也宣布設廠。目前初步統計,已有19家中國陸資PCB業者赴泰生產,更包括PCB大廠深南、滬電、東山精密等。
全球電動車市場成長趨緩,中國新能源車銷售「內強外乾」,外銷泰國等東南亞市場更為吃香;供應鏈業者也表示,中國新能源車內需仍有一定成長力道,但集中在特定品牌,整體來說,還是波動較大的市場。
中國新能源車供應鏈表示,中國新能源車出海阻礙重重,除了關稅壁壘等焦點之外,即便以高性價比為號招,但並非所有海外市場都願意買單。整體觀察下來,包含泰國在內等東南亞市場,才是中國新能源車海外銷售的重點市場。
三星電子(Samsung Electronics)身為整合元件廠(IDM),可自行進行記憶體、晶圓代工和封裝等業務。傳2025年三星將推出的第六代高頻寬記憶體(HBM)HBM4,打算以客製優化服務,透過IDM廠優勢,對HBM技術做出差異化。同時計劃強化下一代封裝技術開發,整合更多HBM。
綜合韓媒ZDNet Korea等,三星7月9日於首爾三成洞Coex,舉行南韓場次的三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum)及三星先進晶圓代工生態系(Samsung Advanced Foundry Ecosystem;SAFE)活動,宣布以人工智慧(AI)為主軸的未來事業計畫。
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