每日椽真：中國科技老將王東升瞄準RISC-V | Amkor獲美晶片法補助的背後意義？

早安。

川普批台一說引起喧騰，直至25日拜登總統回到白宮、正式宣布退選後，Raimondo恰巧出現CNBC訪談，反駁川普攻擊台灣搶生意，假使Raimondo能儘快公開表態、明言拜登政府立場，或許能少了將近一個多禮拜，台灣被部分美媒操作成川普口中的「竊賊」形象，而非忠實合作夥伴關係。

另外，台積電高層張曉強受訪時表示，雖然台積電在EUV技術量產上具領先地位，但仍在評估high-NA EUV應用於未來製程節點的成本效益與可擴展性，研發團隊將繼續專注於新的EUV應用，相信該團隊能做出最好的判斷，選擇合適採用high-NA EUV的製程技術與地點。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

台肥為積極啟動產業轉型，近期陸續與日韓等國際大廠簽署合作備忘錄（MOU），針對氨能（Ammonia Energy）展開各項可能性合作。台肥董事長李孫榮表示，新能源事業無發展侷限，只要國家有需求，公司就會進行投資，即使虧損也必須要做，新能源領域台肥不能缺席。

近期台肥屢在新能源事業展現企圖心，與國內外業者合作，誓言打造氨能跨國大聯盟。對於聯盟藍圖，李孫榮先前接受DIGITIMES專訪指出，所謂跨國合作不只做台灣生意，也希望進軍國際市場，與各領域業者各取所長。

美國拜登政府（Biden Administration）宣布《晶片和科學法案》（CHIPS and Science Act）將補貼4億美元，協助美國最大封測廠商艾克爾（Amkor）在亞歷桑那州Peoria投建20億美元投資金額的新半導體封裝廠。

此舉凸顯拜登政府不只關注晶圓製造在美投資，也關切晶片製造不可或缺後段封裝製程在美國本土落地深耕，具地緣宣示價值。

美國消費性電子展（CES）即將於2025年1月7日~10日在美國拉斯維加斯開展，國科會宣布台灣科技新創基地（TTA）正式啟動徵案，歡迎科研新創團隊踴躍申請，向世界展現台灣科研新創科技實力。不過卻有專家發現，政府扶植的新創後續不論是募資或進入供應鏈都很難得到台廠的認同，背後的原因值得推敲。

國科會是在2018年開始每年均以TTA名義帶領團隊前往CES參展，並在新創展區Eureka Park中打造台灣科技新創館，2025年將是國科會TTA第8度率團前往美國拉斯維加斯。

自卸任京東方董事長後，現任奕斯偉集團董事長的王東升始終低調。如今他正式對外發聲，瞄準RISC-V提出RDI（RISC-V Digital Infrastructure）概念，即以RISC-V生態打造數位底層架構，解決中國晶片卡脖子問題。

X86和Arm相繼佔據主流的世界，RISC-V生態正代表新的一股開放勢力，逐漸成為第三大架構。尤其在中國市場更趨普及，獲不少大廠投入研發，產業大佬紛紛挑出來力挺。

俄羅斯與烏克蘭的戰火雖然仍未停歇，但對於國際汽車產業的衝擊正在逐漸淡化，就連俄羅斯境內的車用零組件商機，也逐漸吸引車用供應鏈目光。

俄羅斯發動戰爭之後，許多品牌車廠退出該國市場，隨著時間的推移，除維修需求增加之外，中國汽車出口持續擴張，更趁歐美車廠退出形成的「真空」大力搶攻俄羅斯市場，大大地增加了AM件及中國原廠零組件需求。

責任編輯：陳奭璁