評析：面板雙虎切入半導體封裝 CPO與FOPLP成轉型關鍵拼圖
- 郭靜蓉／評析
在AI運算需求爆發帶動下，資料中心對高速傳輸與低功耗的要求快速提升，光通訊技術正由傳統可插拔光模組（pluggable optics），逐步邁向共同封裝光學（CPO）架構。與此同時，先進封裝技術也從晶圓級（wafer level）向面板級（...
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