（專訪）Rapidus「先進封裝」代工策略核心 AI、HPC競爭轉向系統層級
李秉儒、張品萱／台北
Rapidus的2奈米晶圓代工布局中，「先進封裝」更是策略主軸一環，目標在日本北海道千歲市的IIM-1工廠，串起設計賦能、前段晶圓製程、小晶片（chiplet）整合、封裝、測試到製造數據。Rapidus美國子公司Rapidus Design ...
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