高通拿下RF360 挑戰博通、思佳訊、Qorvo
- 梁燕蕙／綜合報導
手機晶片大廠高通(Qualcomm)斥資11.5億美元拿下與TDK合資經營的射頻晶片企業RF360，企圖針對5G和其他行動裝置提供更廣大範圍的關鍵零組件，高通藉由將更完整範圍的晶片，並封裝至射頻前端模組以此連接數據機到天線，聚焦在每支5G手機囊括更高的含金量藉...
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