Chip Last扇出封裝前景可期 台載板廠積極布局異質整合
- 劉憲杰／台北
異質整合先進封裝是IC供應鏈現階段最火熱的話題，為了配合越來越多元的應用及規格需求，異質整合技術也百花齊放。其中，扇出重布線製程(Chip Last FO_RDL)技術即將達到量產階段，相關供應鏈認為，Chip Last FO_RDL能夠突破過往Chip ...
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