【2021新技術趨勢】台積電先進封裝技術3DFabric 製程以外的重大武器
- 陳玉娟／新竹
由於先進製程已逼近物理極限，摩爾定律(Moore's law)發展面臨諸多瓶頸，先進封裝技術戰役已成為三星電子(Samsung Electronics)、台積電另一牽動勝負與提升獲利的關鍵戰場，2大廠多年前就積極跨足封裝領域，先前已接連釋出最新3D IC封裝技術。
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