淡季因素加需求疲弱 IC載板估2Q落底 智慧應用 影音
TI(ASC)
MMI Asia 2024

淡季因素加需求疲弱 IC載板估2Q落底

  • 康瓊之台北

人工智慧(AI)、高效運算(HPC)、5G通訊持續發展,先進封裝製程需求與日俱增,均帶動IC載板需求增加、價格上升。IC載板在過去3年一度成為供不應求的電子料件,不過2022年底開始卻雜音頻傳。

先是IC載板龍頭欣興下修2023年資本...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)

關鍵字