手機IC全年沒戲唱 控制庫存為品牌客戶首要任務
- 劉憲杰／台北
-
相較於其他應用些許有一些需求回溫，或晶片庫存回補的力道，手機供應鏈的整體拉貨狀況，從2023年初至今都還是相當慘澹，晶片的相關需求更是持續冷清。
雖然市場傳出618檔期中系品牌客戶對於實際的銷售狀況還是有一些期待，但這並不會改變各品牌將2023年營運主要目標放在庫存去化的事實。
這意味著除非終端買氣出現超出預期的大幅回暖，否則對於IC等零組件的拉貨動能，2023年後續還是會相當保守，手機相關IC在2023年恐怕都不會有太好的表現。
熟悉手機通路業者指出，中系手機品牌的庫存調節狀況，雖然有在持續轉好，但整體的進度還是偏慢，最主要還是因為中國本身消費力道在上半年相當低迷，原先預期的疫情後反彈並沒有出現。
而Oppo、小米等業者過去幾年積極耕耘的新興市場，現階段的經濟狀況也不好，不僅影響到5G手機的換機潮，中系品牌的中低階機種也陷入庫存過高難以消化的危機，雖然中國手機市場現在是有看到一點點回溫的跡象，但距離市況擺脫上述的負面因素，可能還需要一段時間。
這也是為何多數IC設計業者，目前對於2023年的手機相關應用出貨，都抱持比較保守的態度，因為手機品牌客戶顯然就是得等到整個市況真的有明確反轉，才會改變其以維持庫存水位為主要目標的營運策略。
手機SoC大廠聯發科也已經在近期的股東會上坦言，手機業務可能要到2024年才會重新回到成長，其他供應鏈業者也抱持類似看法，皆指出手機品牌客戶對於下半年的銷售表現並不特別期待，認為和上半年不會有太大差距，拉貨的傳統旺季效應自然就會受到限制。
手機品牌客戶力求控制庫存，連帶也會讓IC設計公司走向這個作法，半導體供應鏈業者普遍坦言，高通（Qualcomm）和聯發科兩大手機SoC業者至今都還有不少的庫存需要消化，採購也已經預告今年下半年的下單規模不會太高，恐怕只有下一代的旗艦新品會有一些基本的拉貨量，其他週邊IC的狀況也都不太好。
傳統的手機LCD TDDI在經歷短時間的強勁補貨之後，後續的拉貨動能現在看來可能會陷入斷斷續續的狀況，惟有一些新規格的IC會因為庫存較低而有相對穩健的拉貨動能，如OLED DDI的相關需求，目前還算是相當暢旺。
除了出貨量的前景狀態未知，外界也擔憂手機相關IC，下半年是否會陷入更大的殺價風暴，目前高通和聯發科針對中低階手機SoC的價格競爭已經非常激烈。
於此同時，OLED DDI在愈來愈多供應商加入戰局之後，價格的競爭熱度也逐步提高，領先大廠紛紛用高技術並推出完整解決方案來作為價格門檻，避免陷入紅海競爭，而許多新進的廠商則是積極透過殺價策略來爭取市佔率。
熟悉手機IC相關業界人士認為，殺價的根源還是來自於終端市況不佳，品牌客戶為了維持中低階機種的銷售動能，自然會採取更多促銷手段，而品牌也需要進一步下調成本來維持營運動能，成本壓力向上轉嫁，IC設計業者就首當其衝。
而IC設計短時間內還無法將相關的成本壓力進一步轉嫁給供應鏈，同時也有庫存去化的壓力，降價拋售是必然措施，獲利空間勢必會受到侵蝕，這樣的情況預計在下半年傳統旺季也不會有顯著改善，手機IC相關業者今年應該是無法拋開這樣的營運壓力了。
責任編輯：陳奭璁
