三星傳採購2.5D封裝設備 作為與NVIDIA協商籌碼？
- 江承諭／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）不僅積極投入高頻寬記憶體（HBM）的技術研發及產能擴大，也欲透過結合2.5D封裝的客製化一站式服務擴大市場。近期傳出三星向日廠信達電工（Shinkawa）採購2.5D 接合（bonding）...
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