每日椽真:中國半導體「單純替代」思維的危機 | 三星半導體人事異動的背後兩大考量? 智慧應用 影音
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每日椽真:中國半導體「單純替代」思維的危機 | 三星半導體人事異動的背後兩大考量?

早安。

國巨透過私募入股電源管理IC(PMIC)廠力智,將成為力智最大單一持股的策略股東,交易總金額不超過新台幣53.13億元。據了解,力智長期對國巨採購被動元件,促成這樁入股案。回顧國巨過去6年,年年都有讓同業難以聯想到的購併或入主案,國巨的下一步為何

另外,三星電子HBM3E未通過NVIDIA的測試。儘管三星隨後出面解釋仍引起各界高度關注,報導將三星HBM3E未通過NVIDIA測試的原因,歸於發熱、能耗等問題。業界人士則透露,三星HBM3E樣品的耗電量為SK海力士的2倍以上。不過,NVIDIA若想提高價格協商力,就須分散HBM供應鏈

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要:

安華強化大馬半導體重鎮形象 檳城去年吸引130億美元外資

馬來西亞首相安華(Anwar Ibrahim)於5月22日~24日訪問日本,期間出席由日經(Nikkei)舉辦的「亞洲的未來」(The Future of Asia)活動。在地緣政治關係緊張的局勢之下,馬來西亞被視為跨國企業分散供應鏈的落腳處,安華的演講也再次強化了這樣的形象。

安華認為,當前全球有三大趨勢正在影響各國的政策制定:地緣政治、數位化,以及氣候變遷。世界多處緊張局勢正在醞釀,晶片的貿易限制也更嚴格,跨國企業都在尋找避風港,而馬來西亞成了可靠的夥伴。

中系智慧座艙晶片 誰能成下一個「高通」替代?

手機晶片霸主高通(Qualcomm),如今正在席捲人工智慧(AI) PC與智慧座艙晶片市場,憑藉Snapdragon 8295順理成為汽車賽道的座艙「霸主」。誰打入的車廠多,誰就建立更高的競爭壁壘,不僅高通,聯發科也在效能比拚上「頂峰相見」,紫光展銳、芯馳等中國本土晶片廠也著手開拓疆域,意味著智慧座艙晶片市場將重塑格局。

在新能源汽車全面比拚智慧化的下半場,談及智慧座艙,就不得不提高通Snapdragon 8155晶片,多年前正值汽車晶片處於短缺之際,8155晶片「橫空出世」令高通順利自手機賽道跨入汽車賽道,隨著晶片迭代,如今Snapdragon 8295被視為旗艦代表作。

台製AI伺服器產能供不應求 部分電子零組件出口轉內銷

生成式AI(Generative AI)造成NVIDIA晶片大賣,推出HBM產品的DRAM業者也接單接到手軟。更奇特的是,凡是用在AI伺服器的零組件價格都特別高。這使得台灣部分外銷的電子零組件開始轉為內銷,賣給廣達等AI伺服器業者後,再出口到歐美市場。

台灣經濟研究院24日發布景氣動向調查,根據該機構的調查,資通與視聽產品受AI商機、供應鏈重組及相關業者擴大在台生產等影響,年增114.57%,部分電子零組件流向由出口轉變為內銷,以致出口年減幅度擴大。

三星人事異動的背後 對抗台積電、進行中大型購併?

最近南韓業界傳出消息,指在三星電子(Samsung Electronics)發布半導體暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門負責人異動前,DS部門轄下晶圓代工事業部,早已悄悄進行高階主管人員調動,據傳是由新任DS部門負責人全永鉉操刀,目的是為了克服半導體事業危機。

韓媒首爾經濟引述業界消息,指三星新任命DS部門負責人全永鉉之前,晶圓代工事業部進行了一次高階主管調動,隸屬於晶圓代工事業部轄下的晶圓代工企業企畫室(Foundry Corporate Planning;Foundry CP),常務金瑢相及盧美正(音譯)被調往三星半導體美洲分公司(DSA)。
 

中國半導體未擺脫「單純替代」思維 專家憂心3~5年內淪至中低階

2024年在AI應用的刺激和帶領下,全球半導體產業有望呈現復甦反彈態勢,從4月間的SEMICON China展會中,已經能夠感受到中國半導體產業的熱度和發展態勢。

再從日前於廣州舉行的第26屆中國IC製造年會,由集成電路分會理事長葉甜春發表的重磅主題演講來看,特別是其中豐富的產業數據,從更廣泛的視角展示了中國IC產業的發展。


責任編輯:陳奭璁