英特爾、台積掀玻璃基板戰火 台設備廠合組聯盟搶單 智慧應用 影音
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英特爾、台積掀玻璃基板戰火 台設備廠合組聯盟搶單

  • 陳玉娟台北

台廠集結成立「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」搶食英特爾、台積電訂單。李建樑攝(資料照)
台廠集結成立「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」搶食英特爾、台積電訂單。李建樑攝(資料照)

為令單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,台積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)與華為等大廠近年大力投入更先進封裝技術研發,但受限材料與技術限制,及成本高昂、需求未現等,使得推進速度緩慢。

半導體設備業者表示,近期先進封裝戰火猛烈,不只是扇出型面板級封裝(FOPLP)成為關注焦點,英特爾也加速已研發10年的玻璃基板技術,主要驅動力就是NVIDIA的AI晶片火紅,台積電不得不大擴高昂成本的CoWoS產能,但也滿足不了客戶需求。

在NVIDIA不斷催促下,台積電不僅釋出已投入FOPLP領域,接下來也將重啟先前擱置的玻璃基板技術,與早已投入此技術研發10年的英特爾正面對決。

而不只台積電、英特爾,三星與華為也磨刀霍霍備戰,此一龐大封裝設備材料升級更新商機,吸引全球設備產業鏈展開部署搶單,台廠迅速成立「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」,螞蟻雄兵搶食大廠訂單。

回顧2016年,台積電研發出整合扇出型封裝,之後並以「晶圓級扇出型封裝」(FOWLP)為主,但因晶圓設備尺寸限制使得製程基板面積受限,近年再發展出FOPLP技術,體積、效能與成本結構均有明顯改善,但考量整體需求與材料限制,台積電推進態度並不積極。

然近期FOPLP成為各方關注焦點,群創、力成及日月光等皆揭露研發與量產進度,但外界關注的還是台積電動向。台積電董事長魏哲家日前也首度鬆口,正持續研發FOPLP技術,預期3年後技術可成熟。

設備業者表示,台積電應會在9月初半導體展會上揭露FOPLP技術內容,屆時若一統玻璃基板尺寸規格,如515x510mm,屆時非採行此規格的OSAT業者於FOPLP的競爭力將明顯大減。

隨著AI晶片、高頻高速通訊設備和元件需求的快速成長,玻璃基板在先進封裝技術中的重要性大增。台積電也在NVIDIA加壓催促下,同時重啟玻璃基板技術研發,也就是英特爾已研發10年,最快2026年量產的技術。

英特爾分析指出,與當前普遍使用的有機銅箔基板相比,玻璃基板具有更密集的佈線能力與更高的訊號性能潛力。此外,玻璃的平坦度極高,並且能承受高溫和高電壓,這些優勢使其成為傳統基板的理想替代方案。

玻璃基板製程涵蓋玻璃金屬化(Glass Metallization)、後續的ABF壓合製程,及最終的玻璃基板切割。在玻璃金屬化完成後的玻璃又稱做「Glass Core」,製程涉及TGV(Through-Glass Via)、濕蝕刻(Wet Etching)、AOI光學檢測、鍍膜(Sputtering)及電鍍(Plating)。

玻璃基板的尺寸為515×510mm,在半導體和載板製程中均屬於全新製程,其關鍵在於第一道工序「TGV」。儘管這項技術早在10年前就已問世,但其速度未能滿足量產需求,僅能達到每秒10~50個孔,使得玻璃基板技術至今尚未能起飛。

目前僅英特爾宣稱具備量產能力,尚未有其他廠商能提供完整且成熟的製程設備或服務,但業界則盛傳台積電已重啟研發。

由於大廠廝殺再掀巨大商機,向來以彈性靈活見長的台半導體設備業者提前展開部署,與英特爾合作多年的鈦昇發起,集結相關供應鏈成立「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」,搶食英特爾、台積電等訂單。

玻璃基板供應商E-core System大聯盟目前已集結10多家半導體設備、載板業、自動化、視覺影像、檢測及關鍵零組件大廠,合力推動玻璃基板中的「Glass Core」核心製程,匯聚各自的專業技術,提供設備與材料完整解決方案。

目前該聯盟成員包括亞智、辛耘、翔緯、凌嘉、銀鴻、天虹、群翊、上銀、大銀微系統、台灣基恩斯、盟立、羅昇、奇鼎及Coherent等。

責任編輯:朱原弘