TCB熱潮延燒 韓華Semitech新設研發中心應對激增需求
- 陳玟靜／綜合報導
南韓熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）業者韓華Semitech（Hanwha Semitech）於日前宣布，為強化次世代半導體設備的開發能力，進行了組織改組。此舉預計將加速半導體設備新技術的開發。據韓媒ZDNet Korea、亞...
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