本田有意出資Rapidus 穩定下一代車載晶片供應
- 江仁傑／綜合報導
本田有意於2025年度下半（2025/10~2026/3）出資Rapidus。雖然具體細節尚待敲定，但出資額預估將達數十億日圓（約數千萬美元）。這項出資預期將支援Rapidus最先進半導體2奈米晶片的量產計畫，並應用於汽車自動駕駛系統等先進技術。Rapidus自...
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