美光HBM4已出貨主要客戶 2025市佔目標穩健達陣
- 韓青秀
隨著資料中心對AI訓練與推論工作的負載需求升溫，高頻寬記憶體（HBM）成為記憶體原廠的關鍵競爭力。美光（Micron）宣布12層堆疊36GB HBM4已送樣多家主要客戶，將透過1β DRAM製程，預計2026年將進入量產，配合客戶在下一代AI平...
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