SiC晶圓研磨技術獲突破 國儀中心成果媲美Disco
- 莊衍松／台北
國家實驗研究院國家儀器科技研究中心與半導體設備商鼎極科技24日宣布攜手合作，共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽（SiC）晶圓研磨製程」的關鍵技術，機台已進入安森美（ON Semiconductor）捷克廠進行驗證。國儀中心研究員林宇軒表示，光學是雷射的心臟，...
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