手機更輕薄高效 樂金Innotekk開發IC載板用銅柱技術
- 蔡云瑄／綜合報導
樂金Innotek（LG Innotek）搶先全球開發出高附加價值IC載板的銅柱（Cu-Post）技術，有助於實現更輕薄、更高性能的智慧型手機，現已成功應用於量產產品。近年手機展開輕薄化競爭，亦拉動行動裝置用IC載板技術需求。據韓媒C...
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