先進封裝、載板市況熱絡 利機樂觀看待2025年
- 黃立安／台北
AI推動先進封裝動能向上，半導體整合型材料供應商利機表示，2025年至今高階封裝對散熱需求提升，旗下均熱片（Heat Sink）產品線表現良好，同時也有感載板市況回溫，助益整體營運向上，2025年展望相對樂觀。利機指出，第2季營運動能...
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