3D異質整合高速互連 乾瞻完成符合UCIe 2.0 SoIC設計定案 智慧應用 影音
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3D異質整合高速互連 乾瞻完成符合UCIe 2.0 SoIC設計定案

  • 劉憲杰台北

神盾集團旗下、專注於高速半導體矽智財(IP)解決方案的領導廠商乾瞻科技(InPsytech),近日正式宣布完成符合UCIe 2.0(Universal Chiplet Interconnect Express)標準的台積電Face-to-Face SoIC先進製程設計定...

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